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手机CPU报价

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共144款产品

    • 联发科天玑9400+

      CPU架构：1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Immortalis-G925 MC12；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS 4 + MCQ；
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    • 高通骁龙778G

      高通骁龙778G基于6纳米工艺技术，第六代人工智能引擎，采用Kryo 670 CPU，可实现40%的性能提升，同时有着出色的能效表现，其搭载的Adreno 642L GPU图形渲染速度号称比上代产品快 40%。
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    • 紫光展锐SC9832E

      SC9832E具有三套片创新架构，采用28nm HPC+工艺，拥有更具竞争力的功耗及性能优势。
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    • 联发科天玑9400e

      CPU架构：1×X4 3.4GHz + 3×X4 2.85GHz + 4×A720 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Immortalis-G720 MC12；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS4 + MCQ；
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    • 联发科天玑6080

      制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.4GHz+6×A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 紫光展锐T9100

      制程：6nm EUV；CPU架构：1×2.7GHz+3×2.3GHz+4×2.1GHz；CPU核心：8核；GPU型号：ARM MALI G57；内存性能：最大32GB，LPDDR4X 2133MHz；存储性能：eMMC5.1+UFS3.1；
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    • 华为海思麒麟990 5G

      华为 海思麒麟 990 5G芯片，集成巴龙5000基带。
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    • 高通骁龙8 Gen2领先版

      制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510；CPU核心：1×3.36GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz；GPU型号：Adreno 740（719MHz）；内存性能：兼容LPDDR5 4200MHz；存储性能：UFS4.0；
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    • 联发科天玑900

      天玑900基于6nm工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1亿像素摄像头，5G双全网通和Wi-Fi 6连接，120Hz的FHD+超高清分辨率显示，并加入LPDDR5内存的支持。
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    • Apple A17 Pro

      制程：台积电3nm；CPU核心：6核中央处理器，2个性能核心和4个能效核心；GPU型号：6核图形处理器；
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    • 高通骁龙680

      制程：6nm；CPU架构：8核心架构；CPU核心：2x2.6GHz+6x1.7GHz；GPU型号：Adreno 615（可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频）；
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    • 联发科天玑8100

      制程：台积电5nm；CPU架构：4×A78 2.85GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G610 MC6；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 高通骁龙7 Gen3

      制程：4nm；CPU架构：1×2.63GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Adreno 720；
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    • 高通骁龙695 5G

      制程：6nm；CPU核心：8核心；GPU型号：Adreno 619；内存性能：LPDDR4x；
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    • 高通骁龙6 Gen1

      制程：三星4nm；CPU架构：4×A78大核+4×A55小核；CPU核心：4×2.2GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：LPDDR5 3200MHz；存储性能：UFS3.1；
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    • 联发科天玑1100

      制程：台积电6 nm；CPU架构：4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：内存类型：LPDDR4x
      最大内存频率：4266Mbps
      最大内存大小：16GB；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑8300

      制程：4nm；CPU架构：4×Cortex-A715 + 4×Cortex-A510；GPU型号：Mali-G615 MC6；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps；存储性能：UFS 4.0；
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    • 高通骁龙4 Gen2

      制程：4nm；CPU核心：8核；内存性能：LPDDR4x
      LPDDR5；
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    • 高通骁龙7 Gen1

      制程：三星4nm；CPU架构：1个A710超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×2.4GHz+3×2.36GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 662；
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    • 联发科天玑1200

      制程：台积电6 nm；CPU架构：1×A78 3.0GHz+3×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：内存类型：LPDDR4x
      最大内存频率：4266Mbps
      最大内存大小：16GB；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑9200+

      制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.35GHz+3×3.0GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；
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    • 联发科天玑1000+

      天玑1000+支持全新的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+ 标准，实现快速、高效的本地无线连接，同时拥有超卓性能和低功耗的六核架构。
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    • 紫光展锐SC7731E

      SC7731E是高集成3G芯片解决方案，均衡了平台的性能和功耗，具有全面优化的ISP，支持1080P高清视频。
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    • 联发科天玑8200

      制程：台积电4nm；CPU架构：1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G610 MC6；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • Apple A13

      制程：台积电 N7P - 7nm；CPU架构：2.65 GHz x 6；CPU核心：6核心；GPU型号：Apple x4；
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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