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共144款产品
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华为海思麒麟710F
制程：12nm；CPU架构：4xA73 2.2GHz+4xA53 1.7GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G51 MP4，1000MHz；暂无销售暂无经销商报价 -
联发科天玑9000+
制程：台积电4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.2GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Mali-G710 MC10；内存性能：支持LPDDR5X，速率可达7500Mbps；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙8 Gen1
高通骁龙8 Gen1采用三星4nm制程工艺，搭载全新的Cortex-X2 超大核（主频 3.0GHz），升级X65 5G基带，首次支持8K HDR视频录制。暂无销售暂无经销商报价 -
联发科天玑6100+
制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；敬请期待暂无经销商报价 -
联发科天玑7300X
CPU架构：4×A78 2.5GHz+4×A55；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G615 MC2；内存性能：LPDDR4x
LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；敬请期待暂无经销商报价 -
高通骁龙7 Gen1
制程：三星4nm；CPU架构：1个A710超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×2.4GHz+3×2.36GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 662；暂无销售暂无经销商报价
手机CPU最新评测
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- 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
- 2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。
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