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手机CPU报价

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共144款产品

    • 华为海思麒麟710F

      制程：12nm；CPU架构：4xA73 2.2GHz+4xA53 1.7GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G51 MP4，1000MHz；
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    • 三星Exynos 990

      Exynos 990 处理器拥有双核神经处理单元 (NPU)，可提供更为快速的高效机器学习性能。集成了强大的八核中央处理器、尖端图形处理器、先进显示器和视频子系统，可提供强大的性能
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    • 华为海思麒麟985

      麒麟985集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。采用自研华为达芬奇架构NPU，设计NPU大核+NPU微核架构。
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    • 三星Exynos 980

      Exynos 980集成了一个 5G 调制解调器，为下一代移动体验带来更快的移动互联网速度和智能处理能力，同时配备了八核中央处理器和强大的图形处理器，让智能手机有能力处理高带宽、低延迟的5G时代所需的繁重任务。
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    • 紫光展锐T8100

      制程：6nm EUV；CPU架构：4×A76+4×A55；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali G57；内存性能：LPDDR4X 2133MHz；存储性能：eMMC5.1+UFS3.1；
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    • 展锐T740

      虎贲T740是紫光展锐第一代5G智能手机平台，支持SA/NSA双模组网，N41/N78/N79等5G主流频段，以及5G与4G网络的智能无缝切换。
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    • 三星Exynos 7885

      Exynos 7885支持每个主要网络的 LTE 调制解调器，具有先进的ISP和MFC，可以轻松实现内容共享、捕获和播。
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    • 联发科天玑6020

      制程：7nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4X；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 联发科天玑7020

      制程：6nm；CPU架构：A78 2.2GHz+A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：IMG BXM-8-256；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1 2-lane；
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    • 联发科天玑7050

      制程：6nm；CPU架构：2×A78 2.6GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G68 MC4；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1
      UFS 2.1；
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    • 华为海思麒麟9000E 5G

      海思麒麟9000E采用先进5nm工艺制程，集成巴龙5000 5G基带、ISP 6.0、安全模块。
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    • 联发科天玑8020

      CPU架构：4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科G90T

      CPU架构：2xA75+6xA55，最高2.05GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G76 MC4，800MHz；内存性能：LPDDR3，LPDDR4x
      支持最高10GB内存；存储性能：eMMC 5.1，UFS 2.1；
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    • 联发科天玑7200

      制程：4nm；CPU架构：2×A715 2.8GHz+6×A510；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G610 MC4；内存性能：LPDDR4x
      LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑6100+

      制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；
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    • 联发科天玑800U

      天玑 800U支持5G双载波聚合与 5G+5G 双卡双待技术，实现清晰品质的视频及语音通话。
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    • 联发科天玑800

      天玑 800 支持 SA 网络下的 5G VoNR 通话，可实现新一代清晰品质的视频及和语音通话。
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    • 联发科P65

      CPU架构：2xA75+6xA55；CPU核心：8核心；GPU型号：Arm G52；内存性能：Memory Type：LPDDR3，LPDDR4x
      Max Memory Frequency：933MHz；1800MHz
      Max Memory Size：4GB；8GB；存储性能：eMMC 5.1；
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    • 联发科天玑1080

      制程：6nm；CPU架构：2个A78+6个A55；CPU核心：2×2.6GHz+6×2.0GHz；GPU型号：Mali-G68 MC4；内存性能：LPDDR4x, LPDDR5；存储性能：UFS 2.1, UFS 3.1；
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    • 三星Exynos 2100

      制程：5nm；CPU架构：1×X1 2.9GHz+3×A78 2.8GHz+4×A55 2.2GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G78 MP14，14个核心，支持AMIGO多IP调控技术；内存性能：LPDDR4X，LPDDR5；
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    • Apple A12X

      制程：台积电 N7 - 7nm；CPU架构：2.49 GHz x 8；CPU核心：8核；GPU型号：Apple x6；
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    • 高通骁龙782G

      制程：6nm；CPU架构：1个A78大核+3个A78中核+4个A55小核；CPU核心：1×2.71GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 642L；内存性能：LPDDR5；
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    • 高通骁龙678

      制程：11 nm；CPU架构：高达 2.2 GHz；CPU核心：高通 Kryo 460 CPU，Octa 核心 CPU；GPU型号：Adreno 612；
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    • 三星Exynos 850

      制程：8nm LPP；CPU架构：Octa-core (Cortex-A55)；GPU型号：Mali-G52 MP1；内存性能：LPDDR4X；存储性能：eMMC 5.1；
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    • 联发科天玑1000L

      制程：7 nm；CPU架构：4xA77 2.2GHz+4xA55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Mali-G77 MC7；
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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